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整合觸控功能的面板驅動IC(TDDI)成為智慧手機市場新主流,面板及觸控驅動IC廠敦泰(3545)今年可望受惠這波趨勢,推出的TDDI規格IDC晶片接獲華為、OPPO、vivo、LG等訂單,今年還可望打進 三星供應鏈。法人預估敦泰今年 IDC晶片出貨量上看1億套,全年每股盈餘將「坐三望四」。
此外,敦泰耕耘已久的指紋辨識IC今年也可望開花結果,在系統大廠以及手機業者開始採用情況下,敦泰今年指紋辨識IC出貨量可望遠超過1,000萬顆水準,成為台灣第1大,明年則有機會挑戰全亞洲第1大。
敦泰目前在低溫多晶矽(LTPS)市場與新思勢均力敵,但是在用氫化非晶矽(a-Si)市場由於敦泰成本 >新北市年菜預購 相較對手具有優勢,因此預期敦泰將能在a-Si市場取得領先地位,今年有望衝破5成的市占率。敦泰預估IDC晶片出貨量有機會突破1億套水準,營運業績可望大幅成長。
目前敦泰的客戶群幾乎囊括大陸前幾大 手機廠,如華為、小米、聯想等皆是敦泰合作夥伴,日韓大廠則有夏普、索尼、LG等品牌。敦泰表示,去年與競爭對手新思國際(Synaptics)已經瓜分了整個TDDI市占率。隨著智慧手機為了節省內部空間,紛紛開始轉而採用內嵌式(in-cell)觸控面板,TDDI產品絕對是廠商首選,預估今年將會有2億顆的市場規模,敦泰將可拿下半數。
敦泰自去年起開始量產出貨IDC晶片,去年第1季出貨僅100萬套,第2季成長至200~300萬套,第4季已經出貨逾600萬套,成長速度相當驚人,IDC產品更成為敦泰去年轉虧為盈的關鍵武器。
由於蘋果iPhone 8傳出將採用可支援AMOLED面板的客製化TDDI晶片,讓TDDI再度成為今年智慧型手機市場焦點。
工商時報【蘇 嘉維╱台北報導】
法人預期,今年首季雖然因農曆春節假期影響,工作天數較少,但由於今年IDC產品滲透率可望從去年5%升至15~20%,因此今年1月客戶拉貨力道將略為削減,2、3月將大幅上衝。法人預估敦泰今年首季業績有機會較去年第4季持平或微增,全年營收可望較去年成長3成,毛利率站穩25%,每股盈餘可望守穩3元、上看4元。敦泰則不評論 法人預估財務數字。
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